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天玑 7300 vs 骁龙 6 Gen 3 对比

手机CPU天梯榜 · 数据来源:安兔兔 AnTuTu 等权威移动基准,如实反映 · 口径说明

天玑 7300骁龙 6 Gen 3
分类手机CPU手机CPU
天梯排名第 62 名第 58 名

性能跑分对比

维度天玑 7300骁龙 6 Gen 3优胜
整体性能分382424 分389396 分骁龙 6 Gen 3
CPU性能分289659 分299077 分骁龙 6 Gen 3
GPU性能分92765 分90319 分天玑 7300
能效比95606 分/W77879 分/W天玑 7300

简介

天玑 7300:天玑 7300 是 联发科 出品的手机芯片(SoC)。关键跑分:整体性能分 382424 分,CPU性能分 289659 分,GPU性能分 92765 分,能效比 95606 分/W。在手机CPU天梯榜排名第121名(共271款)。

骁龙 6 Gen 3:骁龙 6 Gen 3 是 高通 出品的手机芯片(SoC)。关键跑分:整体性能分 389396 分,CPU性能分 299077 分,GPU性能分 90319 分,能效比 77879 分/W。在手机CPU天梯榜排名第117名(共271款)。

对比结论

以上为 天玑 7300 与 骁龙 6 Gen 3 的参数与跑分对比。跑分仅反映理论性能,实际体验还受功耗、散热、驱动等影响,请结合自身需求选择。数据来源:安兔兔 AnTuTu 等权威移动基准,如实反映 · 口径说明