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天玑 700

分类：手机CPU · 数据来源：安兔兔 AnTuTu 等权威移动基准，如实反映 · 口径说明 · 数据更新至 2026-08

天玑 700 是 lsli 天梯榜收录的 手机CPU 型号，当前该分类天梯位列 第 117（共 212 款参评），跑分数据取自权威公开基准、可逐条溯源（数据来源：安兔兔 AnTuTu 等权威移动基准，如实反映 · 口径说明），如实反映、不虚标。跨平台/跨基准的分数口径不同，对比请以同分类同维度为准。

性能跑分

简介

天玑 700 是 联发科 出品的手机芯片（SoC）。关键跑分：整体性能分 249313 分，CPU性能分 208858 分，GPU性能分 40455 分，能效比 41552 分/W。在手机CPU天梯榜排名第117名（共212款）。

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同档位对比

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实力相当的可平替型号

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